日本聯合半導體
日本聯合半導體有限公司 （簡稱：USJC，英國：United Semiconductor Japan Co., Ltd.）是一家代工專業製造商，總部位於三重縣桑名市的300mm半導體晶圓廠。
作為台灣UMC （全球第二大晶圓代工公司）的成員，公司作為日本晶圓代工廠提供半導體代工服務。
| 日本聯合半導體 | |
|---|---|
| United Semiconductor Japan | |
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 | |
| 商業名稱 | ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン |
| 公司類型 | 有限公司 |
| 成立 | 2014年12月1日（9年205天） |
| 代表人物 | 河野 通有 (總統) |
| 總部 | 日本 神奈川県 橫浜市 |
| 產業 | 半導體, 晶圓代工 |
| 產品 | 積體電路 |
| 員工人數 | 約1054人 |
| 母公司 | UMC |
| 網站 | www.usjpc.com |
概述[編輯]
其前身三重富士通半導體是富士通半導體與聯華電子的合資企業。
作為製造基地的三重工廠自 1984 年開始運營以來，一直從事尖端存儲器和其他產品的開發和量產。
2019年10月，公司名稱由三重富士通半導體變更為日本聯合半導體，成立為聯電全資子公司。 USJC的總公司將新設在神奈川縣橫濱市，生產基地仍保留在三重縣桑名市。
三重工廠生產的半導體被稱為「桑名半導體」（標語）。
三重工廠的特徵[編輯]
開始運營 B1樓：2005年 B2樓：2007年
總建築面積 B1樓：38,000㎡ B2樓：80,000㎡
潔淨室面積 B1樓：17,000㎡ B2樓：30,000㎡
工藝技術 40nm、55nm、65nm、90nm
製造能力 約35,000件/月
認證 ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO27001、ISO22301
● 日本最大的邏輯製造能力
● 車載閃存微控制器、 LCD驅動器、 RF設備、以電源IC等專業技術為特色的Foundry
● 經驗豐富的工程師和先進的工藝移植技術
● 車內品質， BCM兼容
歷史[編輯]
1984年 開設富士通三重工廠
1992年 為世界第一台超級計算機開發了CMOS LSI
2003年 開始90nmCu多層布線工藝量產
2004年 在富士通三重工廠建造了世界上第一個混合式隔震結構的 300mm 晶圓新廠房。
2006年 富士通三重工廠300mm晶圓第2廠房竣工
2008年 分拆富士通LSI事業部成立富士通微電子有限公司
2010年 公司名稱變更為富士通半導體有限公司 開始為 K 計算機製造半導體芯片
2013年 開始量產使用DDC晶體管的產品
2014年 成立三重富士通半導體有限公司。
2015年 建成40nm製程生產線，全面採用全球首創旋流誘導分層空調[1]
2016年 取得質量管理體系（ISO9001:2015）認證 獲得汽車行業質量管理體系認證（IATF16949:2016）
2019年 獲得環境管理體系（ISO14001:2015）認證
公司名稱變更為 United Semiconductor Japan Co., Ltd.
2020年 資訊安全管理系統（ISO/ICE 27001:2013）認證
2021年 取得業務連續性管理體系（ISO22301:2019）認證[2]
職業安全健康管理體系（ISO45001:2018）認證
腳註[編輯]
- ^ Swirling Induction Type HVAC System SWIT®. Takasago Thermo. [2022年12月28日]. （原始內容存檔於2023年3月22日）.
- ^ 取得业务连续性管理体系(ISO22301:2019)获得认证. USJC. [2022年12月28日]. （原始內容存檔於2023年3月28日）.
- ^ DENSO and USJC Collaborate on Automotive Power Semiconductors. USJC. [2023年2月8日]. （原始內容存檔於2023年3月28日）.