锡膏搅拌机
锡膏搅拌机（英语：Solder paste mixer），为一种电路板印刷仪器。锡膏在不与空气接触的前提下，锡膏罐不需打开，锡膏在非氧化或吸收水汽的情形下产生，达成锡膏均匀搅拌的完美结果。锡膏搅拌机提供强度超强的锡膏搅拌能力，拥有均匀锡膏搅拌能力，使SMT印刷制程简便化。
原理[编辑]
一般锡膏的保存都是以冷藏方式，温度大约5℃左右，由于锡粉与助焊剂比重不同 因此经过一段时间锡粉下沉，而使两者逐渐分离。早期作法在未开发出锡膏搅拌机，使用前必须先从冰箱取出锡膏并自然回温（约25℃），回温时间约为3-4小时或更长。需注意从冰箱取出到回温结束绝对不可打开上盖，避免水汽入侵，使过炉发生锡爆产生锡珠。回温后再将周遭水汽擦干，打开上盖用搅拌棒或刮刀搅拌，由于锡粉已沉淀，手工搅拌时常发生不均匀现象，使品质不易掌控。
锡膏搅拌机种类[编辑]
当今作法则利用锡膏搅拌机搅拌，从冰箱取出锡膏无须做回温动作即可搅拌，省去回温时间，水汽也于搅拌时自然风干，搅拌效果极佳，锡粉与助焊剂再次充分混合。一般市售搅拌机都具备上述效果，但锡膏搅拌机有分为水平与45度搅拌方式。水平搅拌方式由于搅拌剧烈，有温升过快容易氧化及包覆空气等缺点。 锡膏搅拌机以采用45度搅拌方式较为优势，较为均匀温和，搅拌后温升低，不造成锡膏溢出，不包覆空气形成气泡，锡珠，锡洞之现象。
应用材料[编辑]
- ‘锡膏、金胶、银胶’
- ‘导电胶、绝缘胶’
- ‘合成树脂、接着剂’
- ‘涂料、油漆’
- ‘化妆材料、化学材料、药品’
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