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班他,國立成功大學學生,台北人,現居台南市。
織構、背向散射電子繞射技術、 析出硬化、擠型、固溶強化
臺灣府
淡水河、德慶溪
口琴
打線接合、動態應變時效、晶體結構、倒晶格、韌性、聚合物、光阻劑、矽氧樹脂、熱固性塑膠、菊池線